【報告名稱】《2024年9月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全(新備案)》
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【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/等
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《2024年9月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全(新備案)》 節(jié)選目錄分享
項目名稱:12GWh超級電容二期項目(DJ)
項目名稱:黑龍江省***半導(dǎo)體科技有限公司黑龍江省綏化市青岡縣晶體材料生產(chǎn)加工晶錠項目
項目名稱:年產(chǎn)1000噸光伏摻雜用N型磷母合金材料項目(DJ)
項目名稱:長春***電子技術(shù)有限公司年產(chǎn)12萬平方米超高清玻璃基Micro-LED顯示屏生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:長春***科技股份有限公司高性能OLED蒸鍍材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:朝陽***純半導(dǎo)體材料有限公司6N5電子級高純紅磷研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:遼寧***電子科技有限公司年產(chǎn)100萬片Micro-TEC芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體外延膜量測共性技術(shù)服務(wù)平臺建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:高能效電源管理芯片組(DJ)
項目名稱:***集芯先進封測基地項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體Ultima設(shè)備研發(fā)項目
項目名稱:天津市***科技有限公司十萬級無塵實驗室及辦公室裝修工程(DJ)
項目名稱:***(天津)電子元件有限公司新廠建設(shè)項目
項目名稱:河北***電子科技有限公司年產(chǎn)10000K片光電芯片封裝項目(DJ)
項目名稱:***(河北)電子信息科技有限公司年產(chǎn)750萬平方米PCB電路板項目(DJ)
項目名稱:河南***創(chuàng)新材料科技有限公司泛半導(dǎo)體功能材料(DJ)
項目名稱:河南***電子有限公司貼片主板及電子元件加工項目(DJ)
項目名稱:鄭州***科技有限公司單晶金剛石半導(dǎo)體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:河南***明半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)20億顆半導(dǎo)體分立器件封測項目(DJ)
項目名稱:信陽市***電子有限公司高頻電子元器件生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱:***集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級太原項目(DJ)
項目名稱:山西***視像科技有限公司MLED新型顯示面板擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:山東***窯業(yè)有限公司氮化硅結(jié)合碳化硅新材料擴建項目
項目名稱:基于國產(chǎn)工藝的高性能圖形處理器的設(shè)計及量產(chǎn)制造(DJ)
項目名稱:0.5-1.5微米高純類單晶氧化鋁系列產(chǎn)品研發(fā)(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體用研磨材料項目(DJ)
項目名稱:電容式觸摸顯示屏項目(DJ)
項目名稱:單晶金剛石半導(dǎo)體材料制備、大尺寸晶圓高效超精密制造工藝及裝備項目(DJ)
項目名稱:基于國產(chǎn)算力芯片的大模型框架(DJ)
項目名稱:先進半導(dǎo)體器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:***新先進技術(shù)研究(昆山)有限公司先進晶圓級(WLP)封裝測試產(chǎn)品生產(chǎn)項目
項目名稱:蘇州***電子有限公司封裝產(chǎn)品技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司高端半導(dǎo)體外延設(shè)備項目(DJ)
項目名稱:蘇州***電子科技有限公司半導(dǎo)體先進封裝陶瓷基板和測試接口的研發(fā)和制造(DJ)
項目名稱:牧東***科技有限公司超薄超窄邊框觸控顯示屏智能貼合車間技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體科技股份有限公司高密度系統(tǒng)級封裝三期項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(蘇州)有限公司新建3英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)及測試封裝項目
項目名稱:蘇州***芯材技術(shù)有限公司研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓超光滑表面無損分析系統(tǒng)裝備新建項目(DJ)
項目名稱:蘇州***半導(dǎo)體有限公司北緯國際中心A棟12層辦公室裝修改造項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司集成電路測試介面板技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:太倉市***電子有限公司新建傳感器工藝及先進封裝技術(shù)研發(fā)項目
項目名稱:***(蘇州)真空技術(shù)有限公司半導(dǎo)體用真空閥門生產(chǎn)基地
項目名稱:江蘇第***代半導(dǎo)體研究院有限公司半導(dǎo)體材料加工用外延爐研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:***電子技術(shù)(蘇州)有限公司車規(guī)級國產(chǎn)芯片測試中心建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:蘇州***高能半導(dǎo)體有限公司用于存量手機直連衛(wèi)星的星載S波段射頻前端模塊生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***(昆山)材料有限公司聚氨酯封裝材料等高端電子材料生產(chǎn)項目
項目名稱:江蘇***半導(dǎo)體有限公司廠房裝修項目(DJ)
項目名稱:蘇州***科技有限公司晶圓及芯片載具技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:臨平區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園提升改造項目(二期)(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)50萬片半導(dǎo)體集成電路晶圓先進檢測產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體(湖州)有限公司年產(chǎn)10萬片碳化硅磨拋再生項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)240萬片功率器件用8英寸硅外延片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***(海寧)科技股份有限公司年產(chǎn)18萬只硅光光引擎技改項目(DJ)
項目名稱:集成電路及功率器件用6-8英寸硅片生產(chǎn)線工藝提升技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)4.2萬噸集成電路功能精細化學(xué)品技改項目(DJ)
項目名稱:新建年產(chǎn)集成電路芯片1億顆項目(DJ)
項目名稱:面向服務(wù)器領(lǐng)域的高性能時鐘芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:高性能時鐘芯片項目(DJ)
項目名稱:7nm及以下集成電路工藝用12英寸輕摻硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:湖州***科技發(fā)展有限公司封測一期產(chǎn)業(yè)園提升改造工程(DJ)
項目名稱:***時空高性能RISC-V架構(gòu)AICPU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:***(上海)有限公司超聲波振盒和換能器產(chǎn)品線建設(shè)項目
項目名稱:泛半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化項目
項目名稱:高速率Wi-Fi7芯片技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:集成電路材料應(yīng)用研發(fā)平臺項目
項目名稱:上海***光學(xué)科技有限公司新建項目
項目名稱:上海***電子產(chǎn)品有限公司建設(shè)項目
項目名稱:上海臨港化合物半導(dǎo)體4吋及6吋量產(chǎn)線項目二期項目
項目名稱:上海***科技有限公司新建項目
項目名稱:上海***傳感器有限公司建設(shè)項目
項目名稱:上海***光電科技有限公司擴建項目
項目名稱:***電子(上海)有限公司新建項目
項目名稱:***(合肥)科技有限公司芯片封裝載板智慧工廠展示項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)300顆泛半導(dǎo)體及100顆異質(zhì)結(jié)擴散器生產(chǎn)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:合肥***半導(dǎo)體有限責(zé)任公司應(yīng)用于高精度線路曝光設(shè)備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:新能源汽車、光伏新能源儲能傳感器生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:合肥***光電科技有限責(zé)任公司國產(chǎn)化光模塊研制與應(yīng)用項目(DJ)
項目名稱:***技術(shù)有限公司人工智能嵌入的半導(dǎo)體數(shù)字孿生關(guān)鍵技術(shù)項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體生產(chǎn)加工(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)3000KK高端集成電路封測項目(DJ)
項目名稱:新型光電有機半導(dǎo)體材料產(chǎn)線升級項目(一期)(DJ)
項目名稱:湖北***半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)加工節(jié)能技改項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)350噸TFT光掩膜基板和高端半導(dǎo)體用高純合成石英錠項目
項目名稱:半導(dǎo)體先進制程生產(chǎn)管控系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
項目名稱:2024年城域800Gb/s光傳送設(shè)備及核心芯片項目(DJ)
項目名稱:武漢***半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司t4M4B二期擴產(chǎn)項目潔凈工程(DJ)
項目名稱:基于MINILED背光顯示技術(shù)的車載顯示器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:AR/VR領(lǐng)域用LCD產(chǎn)品
項目名稱:面向5G-A的大容量分組承載設(shè)備和核心芯片項目(DJ)
項目名稱:老河口高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(DJ)
項目名稱:城域800Gb/s光傳送設(shè)備及核心芯片(DJ)
項目名稱:1.6Tb/s直調(diào)直檢短距光模塊及光芯片器件(DJ)
項目名稱:***先進半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化檢測項目(DJ)
項目名稱:鄖陽區(qū)半導(dǎo)體新材料制造基地項目(DJ)
項目名稱:精密線路板生產(chǎn)設(shè)備數(shù)字化改擴建項目(DJ)
項目名稱:江西***科技有限公司一期技術(shù)升級改造項目(DJ)
項目名稱:鷹潭市***光學(xué)有限公司新建工程項目(DJ)
項目名稱:南昌高新區(qū)***多層5G通訊線路板制造基地項目(DJ)
項目名稱:江西***科技有限公司PCB及新能源領(lǐng)域智能設(shè)備高端制造項目(DJ)
項目名稱:***玉產(chǎn)業(yè)園玉山縣LED智能觸控顯示模組及配套產(chǎn)品項目(DJ)
項目名稱:美特美光電LED光源產(chǎn)業(yè)基地項目(DJ)
項目名稱:***電650V半導(dǎo)體芯片功率器件設(shè)備更新項目(DJ)
項目名稱:江西***電子公司第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵單晶襯底生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:江西省***能科技有限公司年產(chǎn)200萬平方米COB封裝載板項目(DJ)
項目名稱:江西***光電股份有限公司年產(chǎn)6000m2MicroLED顯示屏項目
項目名稱:江西***科技股份有限公司線路板升級改造項目(DJ)
項目名稱:遂川***電子有限公司年產(chǎn)100萬平方米高密度線路板項目(DJ)
項目名稱:江西***電路板有限公司年產(chǎn)140萬平方米5G高頻高速電路板項目(DJ)
項目名稱:江西***顯示技術(shù)有限公司MicroLED顯示模組項目(DJ)
項目名稱:江西***科技有限公司年產(chǎn)增加30萬片觸控模組設(shè)備改造技改項目(DJ)
項目名稱:年產(chǎn)477萬件精密光學(xué)元器件項目(DJ)
項目名稱:新型顯示及照明封裝材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱:半導(dǎo)體芯片DP新材料(納米級)全球生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱:***電子PCBA電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:微型發(fā)光二極管(Micro-LED)顯示器件無縫拼接技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體科技(晉江)有限公司半導(dǎo)體設(shè)備零部件加工修復(fù)項目(DJ)
項目名稱:光通訊用稀土鐵石榴石單晶生長、加工研究及產(chǎn)業(yè)化擴建項目(DJ)
項目名稱:基于中尺寸高畫質(zhì)可靠性Micro-LED顯示模組(DJ)
項目名稱:超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組設(shè)計、研發(fā)用電增容工程
項目名稱:寧化***有機硅生產(chǎn)基地建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:固態(tài)模組與芯片產(chǎn)品擴產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:超精密半導(dǎo)體封裝及光學(xué)元件加工裝備關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項目
項目名稱:珠海***電子線路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:惠州市***半導(dǎo)體有限公司月產(chǎn)5000千個LED發(fā)光二級管生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:惠州***紅外光學(xué)透鏡生產(chǎn)建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:廣東***電路有限公司電路板生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:***(珠海)半導(dǎo)體有限公司建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:江門***半導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)紅外接收頭1億個、紅外發(fā)射管3000萬個新建項目(DJ)
項目名稱:高集成度L-PAMiD5G射頻模組項目(DJ)
項目名稱:基于Mini-LED背光顯示、集成等關(guān)鍵技術(shù)的車載顯示器件的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:高傳輸率光發(fā)射激光器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:***(惠州)有限公司設(shè)備購置項目
項目名稱:柳州***光電科技有限公司產(chǎn)能升級項目
項目名稱:智慧顯示屏及智能終端生產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱:第三代半導(dǎo)體研究院產(chǎn)業(yè)園實驗室項目
項目名稱:硅基液晶微顯器件生產(chǎn)車間擴建與改造(DJ)
項目名稱:***重慶第6代AMOLED(柔性)生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:重慶***光電科技有限公司MLED新型顯示技術(shù)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)改造項目
項目名稱:光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目
項目名稱:LED顯示屏智能制造建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:四川***光學(xué)科技有限公司數(shù)字化擴能項目(DJ)
項目名稱:成都***光學(xué)有限公項目(DJ)
項目名稱:***半導(dǎo)體封測廠的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:綿陽經(jīng)開區(qū)OLED電子元器件產(chǎn)業(yè)園項目(一期)(DJ)
項目名稱:新增半導(dǎo)體功率器件封裝測試項目全自動生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱:***光學(xué)科技年產(chǎn)300萬片/a光學(xué)鏡片生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:成都***電子高集成度高可靠性超小型化集成微系統(tǒng)組件技改項目(DJ)
項目名稱:電子元件生產(chǎn)線建設(shè)二期項目(DJ)
項目名稱:南充***諾液晶顯示屏生產(chǎn)線改造升級項目(DJ)
項目名稱:高效智能半導(dǎo)體器件封測生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:四川***半導(dǎo)體科技有限公司月封裝100KK大功率整流器件產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱:***光電2024年高性能微型發(fā)光二極管(Micro-LED)顯示屏攻關(guān)項目
項目名稱:***2024算力芯片及算力基礎(chǔ)設(shè)施研發(fā)數(shù)字化智能化提升項目(DJ)
項目名稱:TFT-LCD背光模組關(guān)鍵材料生產(chǎn)技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱:車規(guī)級車身控制域芯片研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱:成都***2024年基于QMEMS工藝的新型壓電石英頻率片擴建升級項目(DJ)
項目名稱:超級電容生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:四川***科技有限公司半導(dǎo)體元器件擴能項目(DJ)
項目名稱:綿陽***科技有限公司微波電子元器件研發(fā)和規(guī);a(chǎn)項目(DJ)
項目名稱:柔性AMOLED顯示模組(器件)改造升級項目(DJ)
項目名稱:高精度單北斗組合導(dǎo)航模塊研制及規(guī);瘧(yīng)用(DJ)
項目名稱:***速信芯片模塊組件生產(chǎn)線數(shù)字化車間改造項目(DJ)
項目名稱:***光電2024年高速平面激光誘導(dǎo)熒光成像診斷儀成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:成都芯海高端汽車芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱:***電子(成都)股份有限公司2024年基于PCI/SATA二合一的高速存儲接口COMBOPHYIP核研發(fā)項目(DJ)
項目名稱:天府***實驗室微波與光子集成前沿研究中心實驗區(qū)建設(shè)項目
項目名稱:***光電2024年中尺寸高畫質(zhì)高可靠性微型發(fā)光二極管(Micro-LED)顯示屏項目
項目名稱:***2024年板級先進封裝生產(chǎn)線升級及擴產(chǎn)項目
項目名稱:PCB全流程自動化升級項目
項目名稱:年產(chǎn)1200噸半導(dǎo)體硅靶建設(shè)項目(DJ)
項目名稱:國產(chǎn)化電磁式角度傳感器研制、生產(chǎn)、測試的研究
項目名稱:***半導(dǎo)體單晶材料擴能項目(DJ)
項目名稱:高性能國產(chǎn)J用eMMC存儲芯片技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱:基于國產(chǎn)工藝的大容量高端FPGA芯片項目(DJ)
項目名稱:包絡(luò)跟蹤射頻電源關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱:寧夏***硅業(yè)有限公司碳化硅原料儲存?zhèn)}技改項目(DJ)
項目名稱:寧夏***電子有限公司年產(chǎn)5億顆新能源及車規(guī)功率器件模組先進封裝項目(DJ)