【報告名稱】《2024年版 陜西省半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
【內(nèi)容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  （點擊查看）
【項目內(nèi)容】業(yè)主單位/項目負責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/等
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設(shè)內(nèi)容、建設(shè)周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設(shè)單位、項目負責(zé)人、聯(lián)系方式等相關(guān)信息。

《2024年版 陜西省半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：6吋芯片生產(chǎn)線能力提升項目（DJ）
項目名稱：大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：電子元件加工建設(shè)項目
項目名稱：高電壓大功率快響應(yīng)開關(guān)電源芯片設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高分辨抗紫外損傷封裝技術(shù)改造和升級（DJ）
項目名稱：高分辨率成像自聚焦透鏡陣列材料制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高精度壓力傳感器信號處理模塊研發(fā)產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高可靠性開關(guān)電容電壓轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：軍民兩用高端集成電路測試平臺
項目名稱：年產(chǎn)2000萬片集成電路板項目（DJ）
項目名稱：西光所國家雙創(chuàng)示范基地-光子傳感器件共性技術(shù)服務(wù)平臺
項目名稱：西光所國家雙創(chuàng)示范基地-光子傳感器件共性技術(shù)服務(wù)平臺
項目名稱：智能光敏傳感器生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：北京***西安分公司元器件試驗項目
項目名稱：高端電子隔膜紙關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用項目（DJ）
項目名稱：胡家壩電子元件廠
項目名稱：年產(chǎn)10噸OLED柔性顯示材料及100噸中間體材料生產(chǎn)基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：陜西臨空保稅半導(dǎo)體原材料供應(yīng)鏈服務(wù)基地（DJ）
項目名稱：西安***電科技有限公司半導(dǎo)體激光器封裝項目（DJ）
項目名稱：西光所國家雙創(chuàng)示范基地光子產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)服務(wù)平臺擴建項目
項目名稱：5G毫米波通訊芯片設(shè)計研發(fā)與測試中心（DJ）
項目名稱：西安睿國半導(dǎo)體有限公司二極管生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：光通信器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：航空航天智能裝配平臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：精密光學(xué)元組件智能制造項目(DJ)
項目名稱：***（西安）新工藝技術(shù)改造項目
項目名稱：美光自動化技術(shù)改造項目
項目名稱：面向數(shù)據(jù)中心的新一代高性能存儲控制接口芯片（DJ）
項目名稱：面向下一代無線通信射頻芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：日月芯智慧工廠項目（DJ）
項目名稱：陜西省半導(dǎo)體先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心能力提升建設(shè)-寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用（DJ）
項目名稱：手眼協(xié)作智能通用裝配機器人研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：銅川新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)半導(dǎo)體材料標準化廠房
項目名稱：芯片封裝測試探針研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：自控所智能傳感產(chǎn)業(yè)基地2號產(chǎn)品中心項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體工業(yè)測溫關(guān)鍵技術(shù)與裝備（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體硅晶圓邊沿和正反面缺陷檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：半導(dǎo)體硅晶圓銅霧離子COP缺陷自動檢測技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：車用SiCMOSFET器件技術(shù)研究及應(yīng)用（DJ）
項目名稱：第三代半導(dǎo)體測試裝備技術(shù)研發(fā)改造及先進半導(dǎo)體開放實驗室建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：電子專用材料產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***半導(dǎo)體封測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：6-8英寸SiC半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備與工藝中試線項目（DJ）
項目名稱：集成電路芯片高密度微組裝線（DJ）
項目名稱：國產(chǎn)自主可控存儲芯片設(shè)計測試項目
項目名稱：弘盛光電顯示模組生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：西安***電子科技有限公司電路板表面貼裝與電路板插件組裝生產(chǎn)線擴建項目（DJ）
項目名稱：***石電子級單晶制備與探測器應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)研究（DJ）
項目名稱：大尺寸高質(zhì)量Si基GaN薄膜材料及異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延生長研究（DJ）
項目名稱：車規(guī)級高可靠性集成電路封測項目
項目名稱：先進功率IC封裝測試項目
項目名稱：***半導(dǎo)體（西安）有限公司三期項目
項目名稱：鋁基碳化硅材料生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：陜西***業(yè)時代科技有限公司8英寸第五代高性能屏蔽柵MOSFET技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：陜西***芯業(yè)時代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目
項目名稱：***睿芯砷化鎵半導(dǎo)體工藝研究項目（DJ）
項目名稱：寶雞市***電器有限公司R差模電感18A/250uH生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***（寶雞）有限公司半導(dǎo)體銅合金汽車電子產(chǎn)品MCU封裝引線框架產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：陜西奧***半導(dǎo)體材料有限公司半導(dǎo)體用石墨制品加工項目（DJ）
項目名稱：大功率DrMOS器件產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：西安***光電技術(shù)有限公司高端照明及顯示用發(fā)光材料產(chǎn)線擴建
項目名稱：西安***電子科技有限公司高密度微電子組裝線（DJ）
項目名稱：汽車級高功率密度塑封IGBT/SiCmosfet功率模塊封裝技術(shù)項目（DJ）
項目名稱：全流程8.5代兼容6代OLED基板玻璃關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：微波用高介電鋁基覆銅板的研制項目
項目名稱：歐益睿芯砷化鎵半導(dǎo)體工藝研究項目
項目名稱：寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心二期能力提升項目
項目名稱：微波芯片與先進封裝技術(shù)研究（DJ）
項目名稱：全國產(chǎn)超寬帶高增益系列集成電路研制（DJ）
項目名稱：陜西***電子科技有限公司國產(chǎn)化厚膜混合集成電路（電源）生產(chǎn)線增產(chǎn)擴能項目
項目名稱：西安***防務(wù)科技有限公司電路板貼片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：多層電子增材制造關(guān)鍵技術(shù)自主可控及裝備國產(chǎn)化（DJ）
項目名稱：微電路模塊生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：西安博縱科技發(fā)展有限公司年產(chǎn)30萬個電子元器件建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：微波用陶瓷/PTFE型超低介質(zhì)損耗覆銅板項目
項目名稱：西安***半導(dǎo)體有限公司LDO芯片關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：西安***德新材料科技有限公司寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化(即第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化)項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體（西安）有限責(zé)任公司MXA一期廠房潔凈室改造項目
項目名稱：西安***微納信息科技有限公司高新區(qū)**微納芯片研發(fā)加工項目
項目名稱：西安***電氣技術(shù)有限公司高功率密度特種功率模塊封裝線建設(shè)
項目名稱：陜西***微電子有限公司高、低壓漫反射研發(fā)與生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：西安航空基地芯片產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：蒲城***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)11萬噸高純電子化學(xué)品擴產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：西安***斯原位量子點Micro-LED芯片產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：西安***半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊封裝線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：西安***光電科技股份有限公司半導(dǎo)體光刻膠及關(guān)鍵材料研究和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
項目名稱：西安***科技發(fā)展有限公司OLED顯示面板產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***原智慧顯示終端制造基地
項目名稱：西安***電子科技有限公司傳感器模塊研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：陜西***電子股份有限公司微電路模塊生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：5G/5G+通信用射頻光模塊（器件）產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：半導(dǎo)體芯片AOI共面性檢測國產(chǎn)化項目(DJ)
項目名稱：半導(dǎo)體晶圓封測膠膜國產(chǎn)化項目
項目名稱：新能源電子元器件制造建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：智能半導(dǎo)體真空工藝集成裝備項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2000萬片UTG新材料超薄柔性折疊玻璃項目(DJ)